发明名称 热管散热器构造改良
摘要 本创作系有关于一种热管散热器构造改良,该散热器内系呈真空且具有一金属烧结块,该金属烧结块吸收饱含有工作液体,当热管散热器加热段吸收了电脑晶片产生之热能,使工作液体转变为汽态并往散热鳍部移动,当汽态之工作液体接触到温度较低之散热鳍部时,即冷凝成液态,而被金属烧结块吸收再藉毛细作用流回加热段,如此反覆循环,以达到散热之效果。
申请公布号 TW592345 申请公布日期 2004.06.11
申请号 TW092202448 申请日期 2003.02.17
申请人 华音电器股份有限公司 发明人 吴正隆
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈金铃 台南市安平区建平五街一二二号
主权项 1.一种热管散热器构造改良,该散热器具有上盖、 金属烧结块及底盖,将金属烧结块置于上盖内再将 底盖与上盖封装,并藉装设于底盖之金属管将散热 器内部抽真空,并充填工作液体,再密封形成散热 器;上盖,具有数散热鳍部,该散热鳍部之两侧面呈 波浪状;金属烧结块,内部具有数呈中空管状之汽 体通道,该汽体通道于加热段管径较小而接近散热 鳍部具有缺口。2.一种热管散热器构造改良,该散 热器具有上盖、金属烧结块及底盖,将金属烧结块 置于上盖内再将底盖与上盖封装,并藉装设于底盖 之金属管将散热器内部抽真空,并充填工作液体, 再密封形成散热器;该上盖具有呈长矩形之散热鳍 部,并于散热鳍部内设有支撑片,该支撑片具有穿 孔。3.一种热管散热器构造改良,该散热器具有上 盖、金属烧结块及底盖,将金属烧结块置于上盖内 再将底盖与上盖封装,并藉装设于底盖之金属管将 散热器内部抽真空,并充填工作液体,再密封形成 散热器;该上盖具有数穿孔,并于穿孔套置一端为 封闭而另一端为开通之金属圆管,并将金属圆管焊 接于穿孔而成为散热鳍部。4.一种热管散热器构 造改良,该散热器具有上盖、金属烧结块及底盖, 将金属烧结块置于上盖内再将底盖与上盖封装,并 藉装设于底盖之金属管将散热器内部抽真空,并充 填工作液体,再密封形成散热器;上盖具有散热鳍 部,该散热鳍部之两侧面呈波浪状;金属烧结块,系 装置于散热器之加热部;毛细构造物,可为玻璃纤 维布或不织布毡,装设于底盖之上方,其一端与金 属烧结块接触。5.如申请专利范围第4项所述热管 散热器构造改良,其中,金属烧结块其周缘系呈凹 凸曲折之曲线。6.如申请专利范围第1项所述热管 散热器构造改良,其中,底盖可为波浪状之板件。7. 如申请专利范围第1项所述热管散热构造改良,于 上下两相对应的两上盖间,设置一金属烧结块。图 式简单说明: 第一图:本创作之立体分解图 第二图:本创作之实施例剖面图(一) 第三图:本创作之实施例剖面图(二) 第四图:本创作之实施例分解图(一) 第五图:本创作之实施例分解图(二) 第六图:本创作之实施例分解图(三) 第七图:本创作之实施例分解图(四) 第八图:本创作之实施例剖面图(三) 第九图:本创作之实施例分解图(五) 第十图:本创作之实施例分解图(六) 第十一图:习用之实施例剖面图 第十二图:习用之另一实施例剖面图 第十三图:习用之剖面示意图
地址 台南市南区中华西路一段四十三号一楼