| 主权项 |
1.一种用于伺服器之散热机构,系包括: 一风扇构体,系包括一壳件以及至少一风扇组,其 中,该壳件系围限成一排气通道,且其顶面开设有 复数个开设槽,以供该至少一风扇组插置入该排气 通道中,而令该排气通道中之风流流向平行于该风 扇组之轴向,且该壳件上并设有至少一卡扣件以将 该风扇组固定于该壳件内;以及 一导风罩,具有一风道,系接合于该风扇构体上,可 集中风流并以其风道将系统热源之热量带入该风 扇构体的排气通道中,并由该至少一风扇组将热量 排散出系统外。2.如申请专利范围第1项之用于伺 服器之散热机构,其中,该导风罩与该风扇构体之 接合系以该导风罩上一体成型之卡勾嵌合该壳件 上之嵌孔的卡接方式相连接。3.如申请专利范围 第1项之用于伺服器之散热机构,其中,该装设于壳 件上之卡扣件系为装设于该壳件两侧面之弹性制 压片与定位孔,可用以固定该风扇组。4.如申请专 利范围第1项之用于伺服器之散热机构,其中,该壳 件之顶面上未使用的开设槽系以一罩盖封盖于上 。5.如申请专利范围第1项之用于伺服器之散热机 构,其中,该导风罩在其与系统热源相邻接之面上 系设计成一开口,系为其集中热量风流之主要入风 口。6.如申请专利范围第5项之用于伺服器之散热 机构,其中,该导风罩在该主要入风口外之其他形 成面上系具有至少一辅助入风口,以增加流入该导 风罩内之热量风流。7.如申请专利范围第1项之用 于伺服器之散热机构,其中,该系统热源系为伺服 器主机中一电子元件。8.如申请专利范围第7项之 用于伺服器之散热机构,其中,该电子元件系为一 中央处理器。9.如申请专利范围第1项之用于伺服 器之散热机构,其中,该风扇构体之壳件系以一金 属材料所制成。10.如申请专利范围第1项之用于伺 服器之散热机构,其中,该导风罩系以一不易导热 之材料所制成。11.如申请专利范围第1项之用于伺 服器之散热机构,其中,该散热机构复可使用于个 人桌上型电脑、笔记型电脑及家电装置其中之一 系统中。图式简单说明: 第1图系本创作之较佳实施例之散热机构示意图; 第2图系第1图所示之较佳实施例中,该壳件之示意 图; 第3图系第1图所示之较佳实施例中,该风扇构体之 示意图; 第4图系第1图所示之较佳实施例中,该导风罩之示 意图;以及 第5图系第1图所示之较佳实施例于伺服器主机中 之配置示意图。 |
