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发明名称
半导体积体电路之布局设计装置,布局设计方法及布局设计程式
摘要
在知布局设计方法中,为了产生元件单元而需要座标资料之输入,而且作业很繁杂。本发明藉由执行如下步骤即可解决上述问题,该步骤包含:取得规定电容元件之最大电容值CMAX及修整电容值C之参数的步骤S10及S12;以及根据规定最大电容值CMAX之参数而决定电容元件之基木结构,且根据规定修整电容值C之参数而变更基本结构之电极有效面积,以进行电容元件之布局的步骤S14。
申请公布号
TW200408983
申请公布日期
2004.06.01
申请号
TW092127399
申请日期
2003.10.03
申请人
三洋电机股份有限公司
发明人
岛村哲夫;鹿仓康弘
分类号
G06F17/50
主分类号
G06F17/50
代理机构
代理人
洪武雄;陈昭诚
主权项
地址
日本
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