首页 产品 黄页 商标 征信
会员服务 注册 登录 
全部
 |
企业名
 |
法人/股东/高管
 |
品牌/产品
 |
地址
 |
经营范围
发明名称 Halbleiterbauelement mit Passivierungsschicht.
摘要
申请公布号 CH694002(A5) 申请公布日期 2004.05.28
申请号 CH19950001849 申请日期 1995.06.22
申请人 EUPEC EUROPAEISCHE GESELLSCHAFT FUER LEISTUNGSHALBLEITER MBH & CO. KG;SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT 发明人 HAMMERSCHMIDT, ALBERT, DR.;BARTHELMESS, REINER;SCHMIDT, GERHARD, DR.
分类号 H01L21/314;H01L23/29;(IPC1-7):H01L23/29;H01L21/56;C23C16/26 主分类号 H01L21/314
代理机构 代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
©  2024 传众  czvv.com