半导体集成电路装置

摘要

一种半导体集成电路装置，在需要高密度地进行安装的半导体集成电路装置上，采用在半导体芯片端子部形成凸点等、并直接安装于基板等上的方法。这时，为了防止半导体芯片由于安装时的安装压力等造成半导体芯片的损伤，而在其角部设置假的不连接的凸点。且假凸点在芯片上的投影面积要大于通常的具有电连接功能的凸点在芯片上的投影面积。而即使设置这些假凸点，半导体芯片的尺寸也尽量不会增大。

主权项

1.一种半导体集成电路装置，在半导体基板表面的端子部设置在倒向接合时进行电连接用的凸点，其特征在于：具有不进行电连接的假凸点，该假凸点位于构成半导体集成电路装置的半导体芯片的四角内的一个以上的角部附近，且该假凸点在芯片上的投影面积的大小比上述凸点大。