| 主权项 |
1.一种电子元件之取置装置,系可将电子元件从母板上取下,其包括有:本体部;扣持部,系位于本体部的两相对边侧,藉该扣持部可使得取置装置接合于电子元件上;及弹性臂,系亦位于本体部两相对的边侧,当扣持部接合于电子元件上时,弹性部可支撑于母板上;当位于电子元件及母板之间的焊锡熔融软化后,藉取置装置可将电子元件自母板上提起。2.如申请专利范围第1项所述之电子元件之取置装置,其中扣持部系呈一钩状,并与电子元件之底面相扣合。3.如申请专利范围第2项所述之电子元件之取置装置,其中钩状的扣持部系对称设置于本体部两侧,且其自由端朝本体部之内侧方向弯曲。4.如申请专利范围第3项所述之电子元件之取置装置,其中弹性臂之自由端与扣持部之弯曲方向相反,即朝本体部之外侧弯曲。5.如申请专利范围第1项所述之电子元件之取置装置,其中本体部之两侧均具有向上延伸之操作臂。6.如申请专利范围第1项所述之电子元件之取置装置,其中本体部具有狭长之本体部,本体部之一侧具有一对与电子元件顶面相抵触之弹片。7.如申请专利范围第1项所述之电子元件之取置装置,其中扣持部可延伸入位于电子元件底面及母板顶面之间的空间内,并与电子元件相接合。8.如申请专利范围第7项所述之电子元件之取置装置,其中扣持部系与电子元件之底面接合且与母板之顶面不相接触。图式简单说明:第一图系本创作取置装置之立体图。第二图系本创作取置装置与电子元件组装后之平面视图。第三图系本创作取置装置将电子元件从母板上取下时之平面视图。第四图系本创作取置装置之第二实施例之立体图。第五图系第四图所示取置装置将电子元件从母板上取下时之平面视图。第六图系本创作取置装置之第三实施例之立体图。第七图系本创作取置装置之第四实施例之立体图。第八图系第七图所示取置装置将电子元件由母板上取下时沿第七图中8-8线之剖视图。 |
