| 主权项 |
1.一种分配系统,其包含:一表面;一分配器,其用以将一材料分配在该表面;一镜子,其是与该分配器耦合;一光射装置,其是与该分配器耦合,其中该光射装置会发射从该镜子与该表面反射光;一感应器,其用以接收来自该镜子与该表面的反射光;一电脑,其是透过使用该反射光来计算在该分配器与该表面之间的距离;及一伺服装置,其可根据电脑计算的距离而调整该分配器的位置,为了要维持在该分配器与该表面之间的所要距离。2.如申请专利范围第1项之系统,其中该表面包含一基材。3.如申请专利范围第2项之系统,其中该在分配器与表面之间的距离是大约100毫米或更少。4.如申请专利范围第2项之系统,其中该在分配器与表面之间维持的实际距离是在所要距离的大约20%中。5.如申请专利范围第2项之系统,其中该透过分配器而分配到表面的材料是包含下列任一者:环氧树脂;环氧丙烯酸脂;一人造橡黏着剂;及黏着剂。6.如申请专利范围第2项之系统,其中该伺服装置包含一机器人手臂,用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。7.如申请专利范围第2项之系统,其中该光射装置包含下列任一者:一光纤,其是与该分配器耦合;及一光二极体,其是与该分配器耦合;其中该光射装置会发射从该镜子与该表面反射的光。8.如申请专利范围第2项之系统,其中该用以接收来自该镜子与该表面反射光的感应器是包含下列任一者:一干扰仪;一光侦测器;一双单元;及一四单元。9.一种分配系统,其包含:一表面;一分配器,其用以将一材料分配到该表面;一第一传导元件,其是与该分配器耦合;一第二传导元件,其是与该表面耦合,其中一电压是运用在该等第一及第二传导元件;一感应器,其是与第一及第二传导元件耦合,以测量在第一与第二传导元件之间的电容量;一电脑,其可透过使用该电容量来计算在该分配器与该表面之间的距离;及一伺服装置,其用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要维持在该分配器与该表面之间的所要距离。10.如申请专利范围第9项之系统,其中该表面包含一基材。11.如申请专利范围第10项之系统,其中该在分配器与表面之间的距离是大约100毫米或更少。12.如申请专利范围第10项之系统,其中该在分配器与表面之间维持的实际距离是在该所要距离的大约20%中。13.如申请专利范围第10项之系统,其中该材料分配到表面是包含下列任一者:环氧树脂;环氧丙烯酸脂;一人造橡黏着剂;及黏着剂。14.如申请专利范围第10项之系统,其中该伺服装置包含一机器人手臂,用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。15.如申请专利范围第10项之系统,其中该第一传导元件包含下列任一者:一薄传导金属板,其是与该分配器耦合;及一薄传导金属长条,其是与该分配器耦合。16.如申请专利范围第10项之系统,其中该第二传导元件包含下列任一者:一薄传导金属板,其是与该表面耦合;及一薄传导金属长条,其是与该表面耦合。17.如申请专利范围第10项之系统,其中该感应器是下列任一者:一伏特表;及一桥式电路。18.一种分配系统,其包含:一表面;一分配器,其用以将一材料分配在该表面;一弹簧,其是与该分配器耦合,其中该弹簧是与该表面接触;一感应器,其是与该弹簧耦合,用以测量该弹簧的回复力;一电脑,其可透过使用该回复力测量来计算在该分配器与该表面之间的距离;及一伺服装置,其用以根据电脑计算的距离来调整该分配器位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。19.如申请专利范围第18项之系统,其中该表面包含一基材。20.如申请专利范围第19项之系统,其中该在分配器与表面之间的距离是大约100毫米或更少。21.如申请专利范围第19项之系统,其中该在分配器与表面之间的实际距离是在该所要距离的大约20%中。22.如申请专利范围第19项之系统,其中该分配到表面的材料包含下列任一者:环氧树脂;环氧丙烯酸脂;一人造橡黏着剂;及黏着剂。23.如申请专利范围第19项之系统,其中该伺服装置包含一机器人手臂,用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。24.如申请专利范围第19项之系统,其中该弹簧包含一叶片弹簧,而且其中该叶片弹簧是接触该表面。25.一种分配系统,其包含:一表面;一分配器,其用以将一材料分配在该表面;一弹簧,其是与该分配器耦合,其中该弹簧是与该表面接触;一光射装置,其是与该分配器耦合,其中该光射装置可发射从该弹簧反射的光;一感应器,其用以接收来自该弹簧的该反射光;一电脑,其透过使用该反射光来计算在该分配器与该表面之间的距离;及一伺服装置,其用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。26.如申请专利范围第25项之系统,其中该表面包含一基材。27.如申请专利范围第26项之系统,其中该在分配器与表面之间的距离是大约100毫米或更少。28.如申请专利范围第26项之系统,其中该在分配器与表面之间的实际距离是在该所要距离的大约20%中。29.如申请专利范围第26项之系统,其中该由分配器分配到表面的材料包含下列任一者:环氧树脂,环氧丙烯酸脂;一人造橡黏着剂;及黏着剂。30.如申请专利范围第26项之系统,其中该伺服装置包含一机器人手臂,用以根据电脑计算的距离来调整该分配器的位置,为了要保持在该分配器与该表面之间的所要距离。31.如申请专利范围第26项之系统,其中该光射装置包含下列任一者:一光纤,其是与该分配器耦合;及一光二极体,其是与该分配器耦合,其中该光射装置可发射从该弹簧反射的光。32.如申请专利范围第26项之系统,其中该用以接收来自弹簧反射光的感应器包含下列任一者:一干扰仪;一光侦测器;一双单元;及一四单元。33.如申请专利范围第26项之系统,其中该弹簧包含一叶片弹簧,而且其中该叶片弹簧是接触该表面。图式简单说明:图1是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构方块图。图2是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构。图3是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构,包括透过使用一电容器的电容量测量来测量在分配器与表面之间距离的一技术。图4是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构,包括透过使用从表面的光反射及连接到分配器的一镜子来测量在分配器与表面之间距离的一方法。图5是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构,包括透过使用一弹簧的回复力测量来测量在分配器与表面之间距离的一方法。图6是根据显示各种不同元件连接的本发明具体实施例而描述一分配系统的实际结构,包括透过使用一弹簧的光反射来测量在分配器与表面之间距离的一方法。图7是描述本发明分配器移动处理的操作控制流程的一具体实施例流程图。图8是描述本发明电容量测量处理的操作与控制流程的一具体实施例流程图。图9是描述本发明的第一光发射与接收处理的操作与控制流程的一具体实施例流程图。图10是描述本发明的张力测量处理的操作与控制流程的一具体实施例流程图。图11是描述本发明的第二光发射与接收处理的操作与控制流程的一具体实施例流程图。图12是可用以实施本发明的一电脑系统范例方块图。 |
