发明名称 多层电连接器
摘要 一种多层电连接器,系包括一底层连接件与至少一叠层组合于该底层连接件上的叠层连接件,其中,该底层连接件与该叠层连接件均系开设有至少三个位于不同表面的卡扣区,且每一叠层连接件系分别具有与位列其下之连接件的卡扣区相对应的至少三个卡扣部,以藉其两者间之旋转卡扣组合完成一稳固叠层关系;同时,该底层连接件与该叠层连接件之内部均系分别具有至少一一体成型的导电单元与接地单元,并令该导电单元与该接地单元的一导电端与一接地端分别外露出该底层连接件的底面,以插置于一电路板上进行电讯号之传输,进而发挥本创作高传输电性与各层结合稳固且不易松脱之功效。本案代表图:第2图1 多层电连接器10 底层连接件12 底层连接件底面13a 导电片13b导电片16a 接地片16b 接地片17 镂空插置空间19a 第一卡扣区19b 第二卡扣区19’b凸缘扣件19c 第二卡扣区19’c凸缘扣件20 第一叠层连接件23a 导电片23b 导电片23c 导电片25 垂直部26a 接地片27 镂空插置空间28b 第二卡扣部29a 第一卡扣区29b 第二卡扣区29c 第二卡扣区29’c凸缘扣件30 第一叠层连接件32a 传输端32b 传输端32c 传输端33a 导电片33b 导电片33c 主要导电片35 垂直部36a 接地片36b 接地片37 镂空插置空间38b 第二卡扣部40 底板41外露孔50 壳件51 盖板
申请公布号 TW588873 申请公布日期 2004.05.21
申请号 TW092202318 申请日期 2003.02.13
申请人 捷泰精密工业股份有限公司 发明人 刘忠义
分类号 H01R13/66 主分类号 H01R13/66
代理机构 代理人 陈昭诚 台北市中正区博爱路八十号六楼
主权项 1.一种多层电连接器,系包括:底层连接件,系开设有至少三个位于不同表面的卡扣区,且其内部系分别具有至少一一体成型的导电单元与接地单元,并令该导电单元与该接地单元的一导电端与一接地端分别外露出该底层连接件的底面;以及至少一叠层连接件,系开设有至少三个位于不同表面的卡扣区,且系分别由下而上依序叠层于该底层连接件上,其中,每一叠层连接件均分别具有与位列其下之连接件的卡扣区相对应的至少三个卡扣部,以藉其两者间之卡扣组合完成一稳固叠层关系,且每一叠层连接件内部均系分别具有至少一一体成型的导电单元与接地单元,并令该导电单元与该接地单元的一导电端与一接地端分别于该叠层连接件叠层组合后分别外露出该底层连接件的底面。2.如申请专利范围第1项的多层电连接器,其中,位列于上之连接件系藉由其至少三个卡扣部以旋转扣合之方式卡扣组合于位列于下之连接件上。3.如申请专利范围第1项的多层电连接器,其中,该底层连接件与该叠层连接件之表面上系分别开设有一传输孔,并令其内部导电单元未外露出该底层连接件底面的另一端位列于该传输孔中。4.如申请专利范围第3项的多层电连接器,其中,该底层连接件与该叠层连接件中开设有该传输孔之表面系分别与该底层连接件之底面垂直。5.如申请专利范围第3项的多层电连接器,其中,该底层连接件与该叠层连接件上所开设的三卡扣区中,系有一第一卡扣区位列于其开设该传输孔之表面上,而该叠层连接件上的三卡扣部中,亦有一与该第一卡扣区相对应的第一卡扣部系位列于其开设该传输孔之表面上。6.如申请专利范围第5项的多层电连接器,其中,该底层连接件与该叠层连接件间的相互卡扣组合系分别先以该第一卡扣部扣合于该第一卡扣区上,再以该第一卡扣部为支点旋转并以其他卡扣部扣合其所对应之卡扣区。7.如申请专利范围第1项的多层电连接器,其中,该导电单元与该接地单元系分别为具有一垂直弯折端的导电片与接地片。8.如申请专利范围第1项的多层电连接器,其中,该导电单元与该接地单元系以铜加工制成。9.如申请专利范围第8项的多层电连接器,其中,该导电单元之表面系镀有一锡层。10.如申请专利范围第8项的多层电连接器,其中,该接地单元之表面系镀有一金层。11.如申请专利范围第1项的多层电连接器,其中,该多层电连接器系藉由外露出该底层连接件之底面的导电端与接地端插置于一电路板上。12.如申请专利范围第11项的多层电连接器,其中,该电路板系为一可传输类比音讯讯号的音效卡。图式简单说明:第1图系本创作之多层电连接器的实施例示意图;第2图系本创作之多层电连接器的实施例各部件分解图;第3图系本创作之多层电连接器的旋转式卡扣组合示意图;第4图系本创作之多层电连接器的导电片与接地片之一体成型范例;第5图系为习知多层电连接器的平推式卡合组合示意图;以及第6图系为习知多层电连接器的多零件导电片与接地片范例。
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