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Artefactos de circuitos semiconductores son incorporados dentro de empaques electronicos impenetrables al agua, formando cercos alrededor del dispositivo en tres partes separadas, la base, las paredes de lado y la tapa. El dispositivo es primeramente soldado o de cualquier otra forma unido con la base, seguido por la union de las paredes de los lados con la base, y finalmente la tapa con las paredes. Para los procedimientos que involucran una base conductora de calor y una temperatura alta de soldadura, el dispositivo puede asegurarse a la base con temperaturas altas de soldadura, seguido de aplicaciones de los lados hacia la base a temperaturas significativamente bajas, evitando los danos que las temperaturas potencialmente altas puedan causar a las paredes de los lados. Las paredes plasticas de los lados que podrian de otra forma deteriorarse o llegar a retrocederse a la exposicion de las altas temperatura de soldadura puden de esta forma usarse.
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