发明名称 |
具有近表面沟槽的平面多层陶瓷构件 |
摘要 |
一种多层陶瓷构件(10B),其具有加工和烧制的上和下生坯陶瓷层(16B、18B)。中间生坯陶瓷层(66)经过机加工,在加工区域上布置有导体(52、54、56),并经过层压和烧制以形成一封闭层(66)。各层(16B、66、18B)中彼此相互接触的区域都涂有一种粘结剂(70)。将各层(16B、66、18B)对准并粘结以构成具有与顶层(16B)和底层(18B)相邻的任意形状的内通道(32、34、36、37)的一个构件(10B),所述顶层和底层不易产生不利的非平面性。 |
申请公布号 |
CN1150604C |
申请公布日期 |
2004.05.19 |
申请号 |
CN99117990.0 |
申请日期 |
1999.08.20 |
申请人 |
惠普公司 |
发明人 |
C·C·查奥;D·J·米勒;H·A·范德普拉斯 |
分类号 |
H01L21/48;H01L21/50;B32B18/00 |
主分类号 |
H01L21/48 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
曾祥凌;林长安 |
主权项 |
1、一种陶瓷构件(10B),其由多个烧制的生坯陶瓷层(16B,66)构成,并具有形成在其中的通道(34),所述陶瓷构件包括限定所述通道(34)顶部的顶层(16B)和限定所述通道(34)其余部分的封闭层(66),所述构件包括:所述顶层(16B),其由在组装前在无应力平面位置烧制的生坯陶瓷制成;所述封闭层(66),其由在组装前在无应力平面位置烧制的生坯陶瓷制成;和一种粘结剂(70),其施用在所述烧制的顶层(16B)和所述烧制的封闭层(66)的接触区域上,在所述组装过程中所述粘结剂(70)将所述烧制的顶层(16B)和所述烧制的封闭层(66)的所述接触区域粘结在一起,从而所述陶瓷构件(10B)的所述顶层(16B)在所述组装过程中和之后都是平整的;其中,所述通道(34)具有预定宽度;和所述顶层(16B)具有小于所述通道(34)的所述预定宽度的厚度。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |