| 发明名称 | 基板研磨装置及基板研磨方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种基板研磨装置和基板研磨方法。基板研磨装置包括：可旋转的刚性定盘、通过使液态树脂硬化的办法在定盘的表面形成的研磨用树脂膜，以及在保持被研磨基板的同时把所保持的被研磨基板推压到上述研磨用树脂膜上的基板保持装置。使用本发明的基板研磨装置和方法可以极其均匀地研磨大直径的基板的表面，正确地判断研磨垫盘的更换时间。 | ||
| 申请公布号 | CN1494982A | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
| 申请号 | CN200310101489.3 | 申请日期 | 1996.04.08 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 西尾干夫 |
| 分类号 | B24B29/00;H01L21/304 | 主分类号 | B24B29/00 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王以平 |
| 主权项 | 1.一种基板研磨装置，包括：可旋转的刚性的定盘；在上述定盘的表面上通过使液态树脂硬化的办法而形成的研磨用树脂膜，以及在保持被研磨基板的同时把所保持的被研磨基板推压到上述研磨用树脂膜上的基板保持装置。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||