发明名称 | 改进型计算机机壳散热装置 | ||
摘要 | 一种改进型计算机机壳散热装置,包括:一配置于计算机机壳内部元件上的第一散热模组;一配置于前述第一散热模组上的热导管;一配置于前述热导管的第二散热模组;以及一配置于上述第二散热模组上的风罩,借此风罩具有调整机构可调整对应于计算机机壳上所安装的风量输送机构的最佳位置或角度,不但可增加流经第二散热模组上的冷却空气,还可顺利地让风量输送机构将热源排放至计算机机壳外部,以降低计算机机壳内部的温度,以确保计算机机壳内部各个元件的正常运作。 | ||
申请公布号 | CN2616009Y | 申请公布日期 | 2004.05.12 |
申请号 | CN03245454.6 | 申请日期 | 2003.04.15 |
申请人 | 陞技电脑股份有限公司 | 发明人 | 余骏生 |
分类号 | H05K7/20 | 主分类号 | H05K7/20 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 余刚 |
主权项 | 1.一种改进型计算机机壳散热装置,用来配置在计算机机壳内部元件上的散热装置,其特征在于该装置包括:一配置于上述元件的第一散热模组(1);一配置于上述第一散热模组(1)上的热导管(2),其一端上具有一受热部(21),而另一端具有一冷却部(22);一配置于上述冷却部(22)上的第二散热模组(3);一配置于上述第二散热模组(3)上的风罩(4)。 | ||
地址 | 台湾省台北市 |