| 主权项 |
1.一种电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其步骤包括有:(a)提供一电路板,该电路板并已形成有若干导通孔,在该电路板之第一面上定义出电路层,在该电路板第二面覆上一整层导电层;(b)在该电路板之第一面及第二面上形成电镀阻层图案,露出需电镀之区域;(c)对该电路板第一、二面未被该电镀阻层图案覆盖之区域,进行电镀(electroplating)一保护层;(d)移除所述之电镀阻层图案;(e)在该电路板之第二面导电层上定义出电路层。2.如申请专利范围第1项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中该电路板系可为一般电路板、封装用BGA基板或电路基板其中一种。3.如申请专利范围第1或第2项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中该电路板系可为单层电路板。4.如申请专利范围第1或第2项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中该电路板系可为多层电路板。5.如申请专利范围第1项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中所述之保护层系可为一镍/金(Ni/Au)层。6.如申请专利范围第1项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中在步骤(c)所述之电镀,其电镀该电路板第一面之电路层所需之电流,系仅由该电路板第二面之导电层经由该导通孔所提供。7.如申请专利范围第1项所述之电路板无电镀导线之电镀镍/金制程,其中在步骤(e)之前更可包括有一步骤:将所述电路板第一面覆上整面光阻,以及第二面上覆上所需之光阻图案。图式简单说明:图一A至图一D系为习知电镀镍/金之制程示意图。图二A至图二F系本发明实施例无电镀导线之电镀镍/金之示意图。 |
