| 主权项 |
1.一种电路基板之制造方法,系包含: (a)供给印刷作业台的步骤,该印刷作业台系具有在 厚度方向上呈可通气之多孔质板者; (b)在该多孔质板上载置一厚度方向上呈可通气之 多孔质薄板的步骤; (c)在该多孔质薄板之上载置一具有贯通孔之电路 基板用板材的步骤;及 (d)填充导电性材料的步骤,系从该多孔质板之背面 侧,以所定之真空压力吸引该多孔质板,藉此一面 吸引该电路基板用板材,一面使导电性材料从该电 路基板用板材之上侧填充在该贯通孔内; 且,该多孔质薄板为可更换者, 该多孔质薄板系由约90重量%至约98重量%之范围的 纤维素所构成, 该纤维素系具有约20重量%至约40重量%之范围的针 叶树牛板纸浆、及约60重量%至约80重量%之范围的 阔叶树牛皮纸浆者。2.如申请专利范围第1项之电 路基板之制造方法,其中该多孔质薄板系由具有针 叶树牛皮纸浆及阔叶树牛皮纸浆之纤维素系列薄 板所构成。3.如申请专利范围第1项之电路基板之 制造方法,其中该多孔质板系予加工粉末材料所成 ,而形成在该粉末材料之间的多数孔系具有在厚度 方向为可通气之性质。4.如申请专利范围第1项之 电路基板之制造方法,其中该多孔质板系烧结金属 粉末所成之金属烧结体。5.如申请专利范围第1项 之电路基板之制造方法,其中该多孔质薄板系具有 从约20m至约80m之范围的厚度,而该多孔质板系 具有从约1mm至约10mm之范围的厚度。6.如申请专利 范围第1项之电路基板之制造方法,其中以真空压 力吸引该多孔质板之压力系从约100mmHg至约500Hg之 范围。7.如申请专利范围第1项之电路基板之制造 方法,其中该多孔质薄板系具有从约0.3g/cm3至约0.8g /cm3之范围的密度。8.如申请专利范围第1项之电路 基板之制造方法,其中在步骤(c)中,该导电性材料 系利用网目印刷或金属屏罩印刷之中之一方法填 充在该贯通孔内。9.一种使用于电路基板之制造 方法上的多孔质薄板,其系由含有约20重量%至约40 重量%之范围的针叶树牛皮纸浆及约60重量%至约80 重量%之范围的阔叶树牛皮纸浆之纤维素的纤维素 系列薄板所构成,且该纤维素占有约90重量%至约98 重量%之范围。10.如申请专利范围第9项之多孔质 薄板,其中该纤维素系列薄板系具有从约0.3g/cm3至 约0.8g/cm3之范围的密度。11.一种电路基板之制造 装置,系具有: 印刷作业台,系具有在厚度方向为可通气之多孔质 板; 多孔质薄板,系配置在该印刷作业台上且为可更换 者; 吸引机构,系用以从该印刷作业台之背面侧,以所 定之真空压力吸引该多孔质板者;及 涂布机构,系用以对于载置在该多孔质薄板上之电 路基板用板材,从上方涂布导电性材料者; 该多孔质薄板系由约90重量%至约98重量%之范围的 纤维素所构成,且 该纤维素具有从约20重量%至约40重量%之范围的针 叶树牛皮纸浆,以及从约60重量%至约80重量%之范围 的阔叶树牛皮纸浆。12.如申请专利范围第11项之 电路基板之制造装置,其中该多孔质板系具有可将 该电路基板用板材作支撑之机械性强度;该多孔质 薄板系具有使该电路基板用板材之表面加工成为 平滑所需之致密的表面。13.如申请专利范围第11 项之电路基板之制造装置,其中该多孔质薄板系设 置成可更换者。14.如申请专利范围第11项之电路 基板之制造装置,其中该电路基板用板材具有贯通 孔,且该导电性材料藉由吸引力被轻易地填充于该 贯通孔内。15.如申请专利范围第11项之电路基板 之制造装置,其中该多孔质薄板系由具有针叶树牛 皮纸浆及阔叶树牛皮纸浆之纤维素系列薄板所构 成。16.如申请专利范围第11项之电路基板之制造 装置,其中该多孔质板系粉末材料之加工体,且在 该粉末材料之间所形成的多数孔系具有在厚度方 向为可通气之性质。17.如申请专利范围第11项之 电路基板之制造装置,其中该多孔质薄板系将金属 粉末作烧结所成之金属烧结体。18.如申请专利范 围第11项之电路基板之制造装置,其中该多孔质薄 板系具有从约20m至约80m之范围的厚度;该多孔 质板系具有从约1mm至约10mm之范围的厚度。19.如申 请专利范围第11项之电路基板之制造装置,其中该 多孔质薄板系具有从约0.3g/cm3至约0.8g/cm3之范围的 密度。图式简单说明: 第1图系表示本发明之一实施例的电路基板之制造 装置的部份性侧面截面图。 第2图系表示于本发明之电路基板的制造方法之一 实施态样上的制造工程之截面图。 第3图系表示在电路基板用板材之贯通孔,予以填 充导电性材料之状态的截面图。 第4图系表示习知之印刷作业法的部份性侧面截面 图。 |
