发明名称 Leistungshalbleitermodul
摘要 Es wird ein Leistungshalbleitermodul, insbesondere ein Stromrichtermodul, mit Grundplatte oder zur direkten Montage auf einem Kühlkörper mit vorgestellt. Das Leistungshalbleitermodul besteht aus einem Gehäuse, mindestens einem Leistungshalbleiterbauelement (4) sowie mindestens einem isolierenden Substrat (2), auf dessen erster Oberfläche eine metallische Schicht (3) angeordnet ist. Zur thermischen und teilweise zur elektrischen Kontaktierung werden Kohlenstoffnanoröhrchen (6) verwendet; einerseits zur Kontaktierung des Leistungshalbleiterbauelements (4) mit der metallischen Schicht (3) und andererseits zur Verbindung des Substrats (2) mit dem Kühlkörper (1).
申请公布号 DE10248644(A1) 申请公布日期 2004.05.06
申请号 DE2002148644 申请日期 2002.10.18
申请人 SEMIKRON ELEKTRONIK GMBH 发明人
分类号 H01L23/373;H01L25/07;H01L25/18;(IPC1-7):H01L23/14 主分类号 H01L23/373
代理机构 代理人
主权项
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