发明名称 交联压敏粘合剂组合物和基于该组合物的用于高温应用的胶粘制品
摘要 压敏粘合剂组合物及其胶粘制品,它们是使用双酰胺交联剂交联的,从而得到的组合物及其制品是热稳定的,而且在高温作用后,可以从各种基材的表面剥离干净。
申请公布号 CN1494580A 申请公布日期 2004.05.05
申请号 CN01819920.8 申请日期 2001.11.30
申请人 3M创新有限公司 发明人 周治明;L·P·恩格尔
分类号 C09J7/02;C09J133/06;C08F8/32 主分类号 C09J7/02
代理机构 上海专利商标事务所 代理人 周承泽
主权项 1.胶粘制品包括:(1)背衬;和(2)上述背衬上的压敏粘合剂组合物,所述的组合物包括下列的反应产物:(A)包含(a)非叔醇的(甲基)丙烯酸酯与(b)羧酸官能的,烯键不饱和共聚单体反应产物的共聚物,所述(a)中的烷基含1至14个碳原子,包括1和14,其均聚物玻璃转变温度不高于约0℃;和(B)分子式为如下通式的双酰胺交联剂:<img file="A0181992000021.GIF" wi="865" he="232" />其中的R<sup>1</sup>,R<sup>3</sup>分别选自含H和C<sub>n</sub>H<sub>2n+1</sub>的基团,n是从1到5的整数,R<sup>2</sup>是选自苯型基(-C<sub>6</sub>H<sub>4</sub>-),取代苯型基和三嗪、C<sub>m</sub>H<sub>2m</sub>及其组合的二价基,C<sub>m</sub>H<sub>2m</sub>中的m是1到10的整数,选择所述共聚单体和所述交联剂的相对量以使(i)酰氨基当量数与羧酸基当量数之比至少约是0.1,其特征在于,所述的压敏粘合剂组合物含有不大于10重量%的增粘剂和不大于2重量%的增塑剂。
地址 美国明尼苏达州
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