发明名称 电路仿真方法
摘要 本发明公开了一种电路模拟之方法,它可以利用于细微化积体电路设计方面,并可得到信赖性和精确度之提高。于本发明之电路模拟方法中,基于由电路之光罩平面图资料作成之参照表和由装置特性之实测资料得到之参数进行电路模拟。于电晶体尺寸以外,基于加于电晶体上之应力,自实测资料抽出参数,再考虑了由应力引起之电晶体特性变化,具有更高精确度和正确性之电路模拟就成为可能。
申请公布号 TW200406879 申请公布日期 2004.05.01
申请号 TW092123576 申请日期 2003.08.27
申请人 松下电器产业股份有限公司 发明人 关户真策;大谷一弘;佐原康之;中田和久
分类号 H01L21/82 主分类号 H01L21/82
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本