发明名称 收发器积体电路及通信模组
摘要 〔课题〕使得对于至目前为止无法自周边IC存取之暂存器也可自周边IC存取。〔解决手段〕光通信模组10包括传送用雷射5、接收用元件6以及控制这些元件之动作之周边IC2。周边IC2经由I^2C汇流排4和收发器IC1连接。光通信模组10之收发器IC1和上阶层侧电路21经由MDIO汇流排3连接。收发器IC1包括上阶层用暂存器15,包含NV暂存器及DOM暂存器;及其他之暂存器16,包含LASI暂存器及VS暂存器。上阶层用串列汇流排3及周边IC用串列汇流排4都和上阶层用暂存器15及其他之暂存器16连接。
申请公布号 TW200407002 申请公布日期 2004.05.01
申请号 TW092112212 申请日期 2003.05.05
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 森昇平;畔川善郁
分类号 H04B1/38 主分类号 H04B1/38
代理机构 代理人 洪澄文
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利