发明名称 | 形成自动对准接触窗方法 | ||
摘要 | 一种形成复晶矽缓冲之自动对准接触窗的方法。首先,在一半导体底材上形成复数个堆叠结构,各个堆叠结构彼此分离且包含一第一复晶矽层、一绝缘层及一第二复晶矽层,其中绝缘层形成于第一复晶矽层上方,第二复晶矽层形成于绝缘层上方。接着在每一堆叠结构的侧壁上形成间隙层,以及形成一介电层于该复数个堆叠结构、该复数个间隙层与该半导体底材上。以部分第二复晶矽层为缓冲层,移除部分介电层以形成接触窗于两堆叠结构之间。 | ||
申请公布号 | TW200406876 | 申请公布日期 | 2004.05.01 |
申请号 | TW092136146 | 申请日期 | 2003.12.19 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 黄水钦;陈建宏 |
分类号 | H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/768 |
代理机构 | 代理人 | 陈达仁;谢德铭 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路三号 |