发明名称 形成自动对准接触窗方法
摘要 一种形成复晶矽缓冲之自动对准接触窗的方法。首先,在一半导体底材上形成复数个堆叠结构,各个堆叠结构彼此分离且包含一第一复晶矽层、一绝缘层及一第二复晶矽层,其中绝缘层形成于第一复晶矽层上方,第二复晶矽层形成于绝缘层上方。接着在每一堆叠结构的侧壁上形成间隙层,以及形成一介电层于该复数个堆叠结构、该复数个间隙层与该半导体底材上。以部分第二复晶矽层为缓冲层,移除部分介电层以形成接触窗于两堆叠结构之间。
申请公布号 TW200406876 申请公布日期 2004.05.01
申请号 TW092136146 申请日期 2003.12.19
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 黄水钦;陈建宏
分类号 H01L21/768 主分类号 H01L21/768
代理机构 代理人 陈达仁;谢德铭
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路三号