| 主权项 |
1.一种具对称型发亮图案之阵列式工件的自动对 正、采样方法,该方法是运用于一切割机,该切割 机包含一可沿X轴方向左右移动且可绕Z轴方向自 转的切割工作台、一可沿Y轴方向前后移动且可沿 Z轴方向上下移动的刀组、一可与该刀组同步沿Y 轴方向前后移动的摄影机、一中央处理器,及一与 该中央处理器连结的显示器,该切割工作台是可供 置放一待切割的阵列式工件,该工件具有多数呈阵 列式排列的对称型发亮图案,该中央处理器是可操 控驱动该切割工作台、该刀组与该摄影机,该方法 包含以下步骤: 一、拍摄取像:透过该摄影机拍摄存取该工件的影 像,使该中央处理器利用影像处理可选取出至少二 完整的发亮图案; 二、计算规格间距:使该中央处理器计算任二发亮 图案中心点间的间距,并将任二发亮图案的间距分 别对数个预设的不同规格参数取余数,且,分别统 计每一规格参数所取得且小于一预设値的余数的 总数量,若其中一规格参数所取得小于该预设値的 余数的总数量是多于其他规格参数,则判定该规格 参数为该工件的规格; 三、对正:使该中央处理器判断并选取对该规格参 数所取余数为最小的其中一组发亮图案,则该中央 处理器会驱动该切割工作台带动该工件绕Z轴方向 转动,以使该组发亮图案转动至与X轴方向平行,如 此,即可使该工件自动对正。2.依据申请专利范围 第1项所述之具对称型发亮图案之阵列式工件的自 动对正、采样方法,更包含一采样步骤,当该工件 自动对正后,该中央处理器可选取该组发亮图案的 其中一者作为一参考样本,并将其影像存取于该中 央处理器。3.依据申请专利范围第1项所述之具对 称型发亮图案之阵列式工件的自动对正、采样方 法,其中,当在进行步骤一时,若无法选取到至少二 完整的发亮图案,该中央处理器可驱动该切割工作 台沿X轴方向平移,及驱动该摄影机沿Y轴方向平移, 以使该摄影机可拍摄到至少二完整的发亮图案。4 .一种具对称型发亮图案之阵列式工件的自动对正 、采样方法,该方法是运用于一切割机,该切割机 包含一可沿X轴方向左右移动且可绕Z轴方向自转 的切割工作台、一可沿Y轴方向前后移动且可沿Z 轴方向上下移动的刀组、一可与该刀组同步沿Y轴 方向前后移动的摄影机、一中央处理器,及一与该 中央处理器连结的显示器,该切割工作台是可供置 放一待切割的阵列式工件,该工件具有多数呈阵列 式排列的对称型发亮图案,该中央处理器是可操控 驱动该切割工作台、该刀组与该摄影机,该方法包 含以下步骤: 一、拍摄取像:透过该摄影机拍摄存取该工件的影 像,使该中央处理器利用影像处理可选取出至少二 完整的发亮图案; 二、计算规格间距余数:使该中央处理器计算任二 发亮图案中心点间的间距,并将任二发亮图案的间 距对一个预设的规格参数取余数; 三、对正:使该中央处理器判断并选取对该规格参 数所取余数为最小的其中一组发亮图案,则该中央 处理器会驱动该切割工作台带动该工件绕Z轴方向 转动,以使该组发亮图案转动至与X轴方向平行,如 此,即可使该工件自动对正。5.依据申请专利范围 第4项所述之具对称型发亮图案之阵列式工件的自 动对正、采样方法,更包含一采样步骤,当该工件 自动对正后,该中央处理器可选取该组发亮图案的 其中一者作为一参考样本,并将其影像存取于该中 央处理器。6.依据申请专利范围第4项所述之具对 称型发亮图案之阵列式工件的自动对正、采样方 法,其中,当在进行步骤一时,若无法选取到至少二 完整的发亮图案,该中央处理器可驱动该切割工作 台沿X轴方向平移,及驱动该摄影机沿Y轴方向平移, 以使该摄影机可拍摄到至少二完整的发亮图案。 图式简单说明: 第一图是习知一种晶圆切割机之立体外观示意图; 第二图是该切割机拆除一外部壳体后的立体示意 图; 第三图是该切割机之系统连结示意图; 第四图是一平面示意图,说明该切割机一显示器显 示一置放于一切割工作台上的晶圆的局部影像; 第五图是一平面示意图,说明该晶圆经人工对正完 成后,显示于该显示器上的局部影像; 第六图是习知一种LED灯泡的剖视示意图; 第七图是习知一种LED晶圆的平面示意图; 第八图是本发明自动对正、采样方法的一第一较 佳实施例的流程图; 第九图是一类似第二图的视图,说明将一LED晶圆置 放于该切割工作台上; 第十图是该第一较佳实施例拍摄取像与计算规格 间距的平面视意图; 第十一图是该第一较佳实施例对正的平面视意图; 第十二图是该第一较佳实施例采样的平面视意图; 及 第十三图是本发明自动对正、采样方法的一第二 较佳实施例的流程图。 |
