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Dispositivo para soldadura a tope con láser de chapas metálicas, que comprende: dos tableros substancialmente coplanares (13, 14), para soportar dos tableros respectivos (A, B) que se deben soldar a tope, una plantilla de posicionado (29) para situar las chapas metálicas con precisión, estando montada dicha plantilla de forma móvil entre una posición inferior no operativa y una posición elevada operativa, que se proyecta sobre el plano de los tableros (13, 14) de soporte de las chapas metálicas (A, B), medios (23, 24) para alimentar una primera chapa metálica (A) que debe ser soldada causando que ésta se deslice en dicho primer tablero de soporte (13) hasta que el borde conductor de dicha primera chapa metálica (A) entre en contacto con dicha plantilla de posicionado (29), después que ésta última se ha conducido a su posición elevada operativa.
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