发明名称 ASSEMBLING MODULE FOR FLOOR OR WALL COVERINGS
摘要 Ce module est remarquable en ce qu'il comprend une structure au moins bi- couches associées ; une première couche (C1) étant une sous-couche en polymère fortement chargée en charges minérales contribuant ô la rigidité du module, et une second couche (C2) établie ô partir d'un film polymère imprimé définissant le décor du module, et la protection du décor, ledit module étant caractérisé en ce que la face externe de la sous-couche de rigidification est agencée pour constituer un moyen espaceur (2) sous forme d'une plaque de dimensions sensiblement supérieures au format du module, sur tout ou partie de celui-ci, pour constituer après mise ô bout des modules et/ou jointement bout ô bout des chants de la plaque, une zone de réception d'un jointement du type liant, mastic et similaires de liaison.
申请公布号 CA2472152(A1) 申请公布日期 2004.04.29
申请号 CA20032472152 申请日期 2003.10.08
申请人 GERFLOR 发明人 THILL, OLIVIER;BOSC, FREDDY;CEYSSON, OLIVIER
分类号 E04F15/00;E04F13/18;E04F15/10;(IPC1-7):E04F15/10 主分类号 E04F15/00
代理机构 代理人
主权项
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