发明名称 | 发光二极管晶片的基板构造 | ||
摘要 | 一种发光二极管晶片的基板构造,主要包括一基板及一电路板压着叠合制成,基板是铝板或铜板结构,在基板的上压着固定的电路板表面具有印刷电路层,电路板表面适当处至少设有一个以上的凹杯,凹杯由印刷电路层贯穿至基板,组合使用时,于凹杯内固定有一发光二极管晶片,再于发光二极管晶片上打线连接至表面的印刷电路层后以透明胶体封装固定,发光二极管晶片发光时,其所产生的热直接由凹杯底面传导至基板散热,具有较佳的散热功效。 | ||
申请公布号 | CN2613054Y | 申请公布日期 | 2004.04.21 |
申请号 | CN03240526.X | 申请日期 | 2003.03.12 |
申请人 | 兴华电子工业股份有限公司 | 发明人 | 呼惟明 |
分类号 | H01L33/00;H01L23/12 | 主分类号 | H01L33/00 |
代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘朝华 |
主权项 | 1、一种发光二极管晶片的基板构造,它包括一基板及一电路板压着叠合制成,其特征是:该一基板是铝板或铜板结构,该基板之上压着固定的电路板表面具有印刷电路层,该电路板表面适当处至少设有一个以上的凹杯,该凹杯由印刷电路层贯穿至该基板。 | ||
地址 | 台湾省台北县 |