半导体封装体及半导体装置

摘要

一种半导体封装体系被提供。该半导体封装体包括一金属板，及一具有一绝缘基体、形成于该绝缘基体之一个表面上之讯号导线层、及一体地形成于该绝缘基体之另一个表面上之一地平面的导线基体，藉此，该导线基体之地平面侧的表面系黏接到该金属板上。该讯号导线层系由一个导线部份与一个其之宽度系比该导线部份之宽度厚的连接垫部份构筑而成，而且非形成部份系被设置于该地平面之对应于该连接垫部份的部份中。此外，一凹室部份可以被形成于该金属板之对应于该非形成部份的部份中。