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SE PROPORCIONAN COMPOSICIONES DE RESINA TERMOENDURECIBLES CON UN ETER DE POLIFENILENO, QUE SON UTILES COMO DIELECTRICOS, ESPECIALMENTE COMO TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS, CON PROCESABILIDAD MEJORADA, BUENA RESISTENCIA A DISOLVENTES Y A LA SOLDADURA, ASI COMO MORFOLOGIA MEJORADA, COMPARADAS CON OTRAS COMPOSICIONES DE RESINA TERMOENDURECIBLES CON UN ETER DE POLIFENILENO. MAS ESPECIFICAMENTE, EL COMPONENTE ESPECIAL DE RESINA DE ETER DE POLIFENILENO DE LA PRESENTE SOLICITUD, PRESENTA UN PESO MOLECULAR INFERIOR A APROX. 3.000 DE VALOR PROMEDIO, EN CONTRASTE CON ETERES DE POLIFENILENO DE MAYOR PESO MOLECULAR EMPLEADOS EN OTRAS COMPOSICIONES DE RESINA TERMOENDURECIBLE CON ETER DE POLIFENILENO, PARA UTILIZACION EN LA FABRICACION DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
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