发明名称 |
镍合金探针卡框架层压件 |
摘要 |
一种用于垂直插针探测装置的探针头组件(66),该垂直插针探测装置用于对集成电路装置进行电测试,该探针头组件(66)有由多个层压金属层(74a-74e,76a-76e)形成的金属间隔片(74、76)部分。层压金属层(74a-74e,76a-76e)由低热膨胀系数金属例如Invar而形成,该Invar为36%镍-64%铁的合金。通过将层压金属层(74a-74e,76a-76e)的金属晶粒定向成相对于相邻箔层的金属晶粒的方向偏转,可以增加强度和平面性。 |
申请公布号 |
CN1489696A |
申请公布日期 |
2004.04.14 |
申请号 |
CN02804423.1 |
申请日期 |
2002.01.30 |
申请人 |
文特沃思实验室公司 |
发明人 |
F·T·麦奎德;Z·库基埃尔卡;W·F·泰森;S·埃文斯 |
分类号 |
G01R31/06 |
主分类号 |
G01R31/06 |
代理机构 |
北京市中咨律师事务所 |
代理人 |
吴鹏;马江立 |
主权项 |
1.一种探针头组件(66),适用于垂直插针探测装置,其特征在于:第一间隔片部件(74),有第一最内侧表面和第一最外侧表面以及中心布置的第一孔(78),第一电介质薄片(56)在靠近所述第一最外侧表面处跨过所述第一孔(78),所述第一电介质薄片(56)有第一组通孔,这些通孔限定一图形;第二间隔片部件(76),有第二最内侧表面和第二最外侧表面以及中心布置的第二孔(80),基本平行于所述第一电介质薄片(56)的第二电介质薄片(58)在靠近所述第二最外侧表面处跨过所述第二孔(80),所述第二电介质薄片(58)有第二组通孔,这些通孔限定所述相同图形,但是相对于与所述第一组通孔垂直对齐的位置水平偏置,其中,所述第二最内侧表面靠近所述第一最内侧表面;以及所述第一间隔片部件(74)和所述第二间隔片部件(76)中的至少一个是由层压在一起的多个低热膨胀系数金属合金箔的层压层(74a-e,76a-e)而形成的复合体,其中,至少第一层压层(74a,76a)和第二层压层(74b-e,76b-e)有不对齐的拉长金属晶粒(96)。 |
地址 |
美国康涅狄格州 |