基板黏合装置及基板黏合方法

摘要

本发明涉及适于制造液晶显示板等采用的优良基板黏合装置及基板黏合方法的改进。对腔室(2)内抽真空之际，控制与真空泵(82)相连的阀门(8a)的开闭程度，使配管(81)内的吸入阻抗由大至小变化，从而抑制开始抽真空时排气流的流动。而且在腔室(2)内向大气压恢复的操作(破坏真空)中，通过控制恢复用阀门(9a)使流入腔室(2)内的气体流入阻抗由大至小变化，以便抑制破坏真空之初流入腔室(2)内的气体量。这样一来，抽真空时，而且破坏真空时，由于能够缓和腔室(2)内气流的流动，所以可以回避因腔室(2)内尘埃和灰尘飞扬而附着在基板上，能够以优良成品率制造品质良好的黏合基板。伍、(一)、本案代表图为：第___三___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：10控制器11程式11a板部件1a基板1b基板2腔室22符号/输送导轨23恢复口24压力检出器2a腔室2b腔室3a吸盘3b吸盘5密封剂6移动机构8排气机构8a阀门8b阀门81配管/步骤82真空泵/步骤9a阀门91管路92压力源

主权项

1.一种基板黏合装置,其特征在于在密闭腔室内对两块基板黏合的基板黏合装置中,包含:一与所说的腔室连接、对腔室内抽真空的泵,和一控制与此泵和所说的腔室连接的配管上的阀门,使其所说的配管的吸入阻抗发生变化的一控制手段。2.根据申请专利范围第1项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的控制手段,能使所说的吸入阻抗由大至小变化。3.一种基板黏结装置,其特征在于在密闭腔室内对两块基板黏合的基板黏合装置中,包含:一与所说的腔室连接而对腔室内抽真空的泵,及对所说的两块基板黏合后,控制与所说的腔室内开口的恢复口相连的恢复用阀门,使流入腔室内气体的流入阻抗发生从大至小变化的一控制手段。4.根据申请专利范围第3项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的控制装置,在所说的两块基板黏合之前控制与所说的腔室和连接泵的配管上的阀门,使所说的配管的吸入阻抗阻抗从大至小变化。5.根据申请专利范围第3项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的腔室设有使从所说的恢复口向腔室内流入气流的方向发生变化的通气窗结构。6.一种基板的黏合方法,其特征在于在密闭腔室内对两块基板黏合的基板黏合方法中,由以下步骤组成:将一对基板以隔开方式相对设置在所说的腔室内的一第一步骤;此第一步骤后,使与所说的腔室连接的泵以预定吸入阻抗动作,开始对所说的腔室抽真空的一第二步骤;经此第二步骤开始抽取真空至经过预定时间后或者当所说的腔室内压力达到预定的压力时,控制与所说的泵和所说的腔室连接的配管上的阀门,使所说的配管的吸入阻抗更加减小的一第三步骤;此第三步骤后,在所说的腔室内将相对设置的所说的两块基板黏合的一第四步骤;此第四步骤后,控制与所说的腔室内开口的恢复口相连的恢复用阀门,使气体以预定的流入阻抗流入所说的腔室内,让所说的腔室内气压向大气压过渡的一第五步骤;及此第五步骤后,将黏合的所说的两块基板从腔室内取出的一第六步骤。7.根据申请专利范围第6项所述的基板黏合方法,其特征在于其中所说的第五步骤,通过控制所说的恢复用阀门使流入腔室内气体的流入阻抗由大至小变化。8.一种基板黏合装置,其特征在于在密闭腔室内将两块基板黏合的基板黏合装置中,包含:与所说的腔室连接对腔室内抽真空的泵;及使此泵的吸入能力变化的一控制手段。9.根据申请专利范围第8项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的控制手段能控制所说的吸入能力由小到大的变化。10.根据申请专利范围第8项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的控制手段,在所说的两块基板黏合后控制与所说的腔室内开口的恢复口相连的恢复用阀门,使流入腔室内气体的流入阻抗由大至小变化。11.根据申请专利范围第10项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的腔室设有使从所说的恢复口向腔室内流入气流的方向发生变化的通气窗结构。12.一种基板黏合方法,其特征在于在密闭腔室内对两块基板黏合的基板黏合方法中,由以下步骤组成:将一对基板以隔开方式相对设置在所说的腔室内的一第一步骤;此第一步骤后,使与所说的腔室连接的泵以预定吸入能力动作,开始对所说的腔室抽真空的一第二步骤;经此第二步骤开始抽真空至经过预定时间后或者当所说的腔室内压力达到预定的压力时,控制所说的泵、或泵的排出阀门、或与泵和所说的腔室连接的配管上的阀门,使所说的泵的吸入能力更加增大的一第三步骤;此第三步骤后,在所说的腔室内将相对设置的所说的两块基板黏合的一第四步骤;此第四步骤后,控制与所说的腔室内开口的恢复口相连的恢复用阀门,使气体以预定的流入阻抗流入所说的腔室内,让所说的腔室内气压向大气压过渡的一第五步骤;及此第五步骤后,将黏合的所说的两块基板从腔室内取出的一第六步骤。13.根据申请专利范围第12项所述的基板黏合方法,其特征在于其中所说的第五步骤,通过控制与所说的腔室内开口的恢复口相连的恢复用阀门,使流入腔室内气体的流入阻抗由大至小变化。14.根据申请专利范围第1项所述的基板黏合装置,其特征在于其中备有以预定时间间隔检出腔室内压力的压力检出器,所说的控制手段包含:对从腔室内抽真空开始后的经过时间和与该经过时间对应的腔室内压力目标値之间关系进行存储的一存储部分;对来自所说的压力检出部分的压力检出値与所说的存储部分存储的压力目标値进行比较的一比较部分;及基于所说的比较部分的比较结果对阀门进行开关控制的一控制部分。15.根据申请专利范围第6项所述的基板黏合方法,其特征在于其中包含:预先对从腔室内抽真空开始后的经过时间和与该经过时间对应的腔室内压力目标値之间关系进行存储的第七步骤;该第二步骤后,以预定时间间隔检出所说的腔室内压力的一第八步骤;对所说的第八步骤中检出的压力检出値与所说的第七步骤中存储的压力目标値进行比较的一第九步骤;及基于所说的第九步骤的结果控制阀门开关的一第十步骤。16.根据申请专利范围第14项所述的基板黏合装置,其特征在于其中存储在所说的存储部分的、从腔室内抽真空开始后的经过时间和与该经过时间对应的腔室内压力目标値之间关系,压力相对于预先设定的压力范围内经过时间的压力变化率,与压力相对于所说的设定压力范围外经过时间的压力变化率相比,是减小的关系。17.根据申请专利范围第16项所述的基板黏合装置,其特征在于其中所说的压力范围,处于1000Pa至400Pa范围内。18.根据申请专利范围第15项所述的基板黏合方法,其特征在于其中所说的存储的腔室内的抽真空开始后的经过时间和与该经过时间对应的腔室内压力目标値之间关系,压力相对于预先设定的压力范围内经过时间的压力变化率,与压力相对于所说的设定压力范围外经过时间的压力变化率相比,是减小的关系。19.根据申请专利范围第18项所述的基板黏合方法,其特征在于其中所说的压力范围处于1000Pa至400Pa范围内。图式简单说明:图1是采用已有基板黏合装置的液晶显示板制造装置中部分剖面要部的正视图。图2是用图1所示装置获得的腔室内真空度到达特性曲线图。图3是采用本发明涉及的基板黏合装置的第一种实施方式的液晶显示板制造装置的部分剖面要部正视图。图4是用图3所示装置获得的腔室内真空度到达特性曲线图。图5是用图3所示装置获得的腔室内气体流入特性曲线图。图6是表示图3所示装置的基板黏合操作的步骤图。图7是图3所示装置中,自基板黏合后至从腔室内搬出基板之间操作的步骤图。图8是采用本发明涉及的基板黏合装置的第二种实施方式的液晶显示板制造装置的部分剖面要部正视图。图9是采用本发明涉及的基板黏合装置的第三种实施方式的液晶显示板制造装置的部分剖面要部正视图。图10是表示图9所示装置中,腔室内基板黏合操作的步骤图。图11是表示本发明第四和第五种实施方式涉及的基板黏合装置所备有的控制器结构的示意图。图12是表示本发明第四种实施方式涉及的基板黏合装置中压力控制操作的步骤图。图13是表示本发明第五种实施方式涉及的基板黏合装置中腔室内真空度到达特性曲线图。