用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法

摘要

本发明公开一种用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，包括以下步骤，1)定标，确定定标曲线来表征热容量大小；2)规范分组：将整个热容量范围划分成多组小范围，每组均对应一组参数设置；3)找出单板上的最热及最冷点；4)查找分组：确定应当将该单板分入的热容量分组；5)设定单板回流参数：调用该单板所分入的热容量分组所对应的一组参数设置。本发明将参数的设定简单化、标准化，便于工艺调试和管制。

主权项

1、用于焊接贴片元件的回流炉参数设定方法，其特征是包括以下 步骤： 1)定标：用不同热容量的物质以相同的参数设定通过回流炉，得 到各热容量的物质的回流曲线，该曲线称为定标曲线，从而，物质热容 量的大小就可由定标曲线来表征，测量定标曲线时对应的回流炉参数称 为定标参数(BASE)； 2)规范分组：调整回流炉参数，直到得到一组参数设定(STD01) 时，使得热容量介于一定范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，即 符合锡膏性能曲线，则热容量落入该范围的焊点均对应该组参数设置 (STD01)；继续调整回流炉参数，得到另一组参数设定(STD02)，使得 热容量介于另一范围的物质的回流曲线都能符合标准曲线，则热容量落 入该范围的焊点均对应该组参数设置(STD02)，依此类推，根据实际需 要焊接的焊点的热容量范围，将整个热容量范围划分成多组小范围，每 组均对应一组参数设置(STD01、STD02、STD03……STDn)； 3)找出单板上的最热及最冷点； 4)查找分组：用上述定标参数(BASE)设定回流炉，分别测出最 热及最冷点的回流曲线；将该二条回流曲线与定标曲线对照，确定应当 将该单板分入的热容量分组； 5)设定单板回流参数：调用该单板所分入的热容量分组所对应的 一组参数设置(STD01或STD02或STD03……或STDn)，作为该单板加工 时所用的回流炉参数。