| 摘要 |
本发明之目的系提供半导体基板用清洗液，以及使用该清洗液的半导体装置之制造方法，其中该清洗液能移除研磨剂中之氧化矽或氧化铝等研磨颗粒及铜之研磨废料，且仅留下些微有机物质，而此些微有机物质系由用以防止清洗后铜布线表面之铜腐蚀的添加剂所残留，本发明之清洗液并同时可抑制铜的腐蚀。本发明之目的系藉由具有铜布线之半导体基板用清洗液来达成，该清洗液包括硷性化合物及至少一选自糖醇类及醣类所成组群者。此外，本发明提供半导体装置之制造方法，该方法包括利用化学机械研磨法形成铜布线及以半导体基板用清洗液清洗该半导体基板之步骤，该清洗液包括硷性化合物及至少一选自糖醇类及醣类所成组群者。 |
