发明名称 高密度
摘要 本发明系有关一种半导体记忆体,具有复数个记忆体胞元,各记忆体胞元包含:–第一电导掺杂接触区域(S/D),第二电导掺杂接触区域(S/D),及被排列其间之通道区域,其被以半导体物质制成之网状鳍状物(FIN)形成且以前后顺序被排列于该鳍状物(FIN)纵向,该鳍状物(FIN)于至少垂直该鳍状物(FIN)纵向运行之区段之该通道区域中具有含鳍状物上侧(10)及对向鳍状物侧区域(12,14)之实质矩形轮廓;–储存层(18),其被设计用于编程该记忆体胞元且以被第一绝缘层(20)隔离方式被排列于该鳍状物上侧(10),该储存层(18)系以正交该鳍状物侧区域(12)之该方向突出于至少该鳍状物侧区域(12)之一(12),所以该一鳍状物侧区域(12)及该鳍状物上侧(10)可形成从该通道区域将电荷载子注入该储存层(18)之注入缘(16);及–至少一闸极(WL1),其藉由第二绝缘层(22)与该一鳍状物侧区域(12)隔离且藉由第三绝缘层(29)与该储存层(18)隔离,该闸极(WL1)被与该通道区域电子绝缘且被设计可控制其导电率。
申请公布号 TW200405554 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092123328 申请日期 2003.08.25
申请人 亿恒科技股份公司 发明人 沃夫冈 勒斯纳;法兰茨 赫夫曼;米夏埃尔 史派克特;艾哈德 朗德斯葛拉夫;约翰内斯 吕肯
分类号 H01L27/112 主分类号 H01L27/112
代理机构 代理人 蔡清福
主权项
地址 德国