发明名称 半导体装置
摘要 本发明之半导体装置,系不致引起储存节点形状不良与圆筒倒塌现象,且可防止SC多晶矽之障壁金属间之界面产生氧化现象,更可降低漏电流。本发明的半导体装置系具备有:位于半导体基板上,并设有储存节点(20)的储存节点触点绝缘膜(5);储存节点绝缘膜(7);配置呈贯穿储存节点绝缘膜,且从储存节点绝缘膜起朝上方延伸的储存节点(20);其中,储存节点接触部(16)系朝储存节点触点底部凹入,而储存节点底部则形成嵌入此凹入部分的凸形状。
申请公布号 TW200405552 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092113457 申请日期 2003.05.19
申请人 三菱电机股份有限公司 发明人 宫干
分类号 H01L27/108 主分类号 H01L27/108
代理机构 代理人 赖经臣
主权项
地址 日本