| 摘要 |
在具有直立式堆叠的半导体积体电路(晶片)之多晶片封装体中，将一散热用导电板(5)介设于一下层的半导体晶片(3)与一上层的半导体晶片(4)之间，并藉由一接合线(9)而使其连接于一基板(2)的接地线。呈接地电位的该散热用导电板(5)足以阻隔下层的半导体晶片(3)与上层的半导体晶片(4)之间的杂讯传输路径。因此，得以使上层的半导体晶片(4)之中的类比电路之信号免于带有杂讯，故降低因杂讯所引起的故障。再者，下层的半导体晶片(3)与上层的半导体晶片(4)两者所生之热将可经由接触点而传递至散热用导电板(5)。这足以提高半导体装置(1)的散热能力而促进其运作稳定度。 |
