发明名称 GAN单晶基板,氮化物型半导体磊晶基板,氮化物型半导体装置及其制造方法
摘要 根据本发明之单晶基板11,其系具有一研磨表面,该研磨表面在一至少包含氨气(NH3)的混合气体环境中,于至少1020℃的基板温度下进行至少10分钟的热处理。结果为:因为研磨而产生大量微小缺陷(minutedefects)该基板11的表面产生原子重排,因而将该基板11的表面平坦化。因此可以使一形成在该基板11上之磊晶层12的表面变平坦。
申请公布号 TW200405429 申请公布日期 2004.04.01
申请号 TW092113001 申请日期 2003.05.13
申请人 住友电气工业股份有限公司;新加坡材料研究暨工程协会 INSTITUTE OF MATERIALS RESEARCH & ENGINEERING 新加坡 发明人 上野昌纪;高须贺英良;蔡树仁;陈鹏
分类号 H01L21/08;H01L33/00 主分类号 H01L21/08
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本