发明名称 |
热塑性模塑材料 |
摘要 |
弹性嵌段共聚物,含有至少一个由苯乙烯单体构成的硬嵌段A和至少一个由苯乙烯单体和二烯烃构成的弹性嵌段(B/A),嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃,嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃,选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比,使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1-40体积%,二烯烃的量小于50重量%,聚二烯的1,2键的相对量,基于1,2-和1,4-顺/反键的总量,低于15%。该嵌段共聚物是在非极性溶剂中借助烷基锂,在可溶性钾盐的存在下通过阴离子聚合制备的,可用于成型制品的制备。 |
申请公布号 |
CN1143871C |
申请公布日期 |
2004.03.31 |
申请号 |
CN97190389.1 |
申请日期 |
1997.04.03 |
申请人 |
巴斯福股份公司 |
发明人 |
K·诺尔;H·高瑟珀尔;N·尼斯纳;P·内格勒;W·费希尔 |
分类号 |
C08F297/04 |
主分类号 |
C08F297/04 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
黄泽雄 |
主权项 |
1.一种弹性嵌段共聚物,它含有至少一个具有乙烯基芳族单体的聚合单元并形成硬相的嵌段A,以及至少一个具有乙烯基芳族单体的聚合单元和二烯烃的聚合单元并形成软相的弹性嵌段(B/A),嵌段A的玻璃化转变温度Tg大于25℃,嵌段(B/A)的玻璃化转变温度低于25℃,选择嵌段A与嵌段(B/A)的相体积比,使得硬相在总的嵌段共聚物中所占的比例为1-40体积%,二烯烃的量小于50重量%,聚二烯的1,2键的相对量,基于1,2-和1,4-顺/反键的总量,低于15%。 |
地址 |
联邦德国路德维希港 |