| 发明名称 | 扁平封装结构的功率模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种扁平封装结构的功率模块。扁平封装结构的功率模块，具有电极、连接片和芯片，电极由电极片和电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内；芯片的一端与一块电极片电连接，另一端通过连接片与其它电极片或芯片电连接；其特征在于：还具有绝缘树脂封装体和导热陶瓷片，导热陶瓷片的一面与各电极片固定连接；绝缘树脂封装体封装在电极片、连接片、芯片和导热陶瓷片外围，且导热陶瓷片的另一面露出绝缘树脂封装体，电极脚从绝缘树脂封装体伸出。本实用新型是一种较易散热，工作时较为可靠的扁平封装结构的功率模块。 | ||
| 申请公布号 | CN2609188Y | 申请公布日期 | 2004.03.31 |
| 申请号 | CN03220532.5 | 申请日期 | 2003.03.18 |
| 申请人 | 常州迪柯电子有限公司 | 发明人 | 沈富德 |
| 分类号 | H01L25/00 | 主分类号 | H01L25/00 |
| 代理机构 | 常州市江海阳光专利代理有限责任公司 | 代理人 | 翁坚刚 |
| 主权项 | 1、一种扁平封装结构的功率模块，具有电极(1、2、3、4)、连接片(5)和芯片(6)，电极由电极片和电极脚组成，各电极片分开设置且排列在同一平面内；芯片的一端与一块电极片电连接，另一端通过连接片与其它电极片或芯片电连接；其特征在于：还具有绝缘树脂封装体(8)和导热陶瓷片(9)，导热陶瓷片(9)的一面与各电极片固定连接；绝缘树脂封装体(8)封装在电极片、连接片、芯片和导热陶瓷片(9)外围，且导热陶瓷片(9)的另一面露出绝缘树脂封装体(8)，电极脚从绝缘树脂封装体(8)伸出。 | ||
| 地址 | 213003江苏省常州市北大街96号兰洋大厦9楼902室 | ||