| 发明名称 |
PASSIVATION OF COPPER INTERCONNECT SURFACES WITH A PASSIVATING METAL LAYER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG102536(A1) |
申请公布日期 |
2004.03.26 |
| 申请号 |
SG19990001598 |
申请日期 |
1999.03.31 |
| 申请人 |
CHARTERED SEMICONDUCTOR MANUFACTURING LTD |
发明人 |
LAP CHAN;YAP KUAN PEI;TEE KHENG CHOK;FLORA S. IP;LOH WYE BOON |
| 分类号 |
H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/44 |
主分类号 |
H01L21/768 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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