发明名称 |
研磨方法以及用于研磨方法中的研磨颗粒的制造方法 |
摘要 |
本发明提供了一种将要研磨的材料进行研磨的方法,在该方法中,材料与旋转的衬布的表面相接触。使用一种含有研磨颗粒的研磨剂。研磨颗粒与要研磨材料的硬度相同或相当。硬度可通过控制研磨颗粒的密度来调节。本发明还提供一种使用在研磨方法中的研磨颗粒的制造方法,在该方法中,硅烷和氧气在气相中进行注射从而产生具有所要求密度的多孔的二氧化硅颗粒。 |
申请公布号 |
CN1143365C |
申请公布日期 |
2004.03.24 |
申请号 |
CN99107407.6 |
申请日期 |
1999.03.30 |
申请人 |
恩益禧电子股份有限公司 |
发明人 |
菊田邦子 |
分类号 |
H01L21/304;H01L21/302;B24B37/00 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
卢新华;王其灏 |
主权项 |
1.一种使用研磨剂将要研磨的材料进行研磨的方法,所说的研磨剂含有研磨颗粒,其中所说的研磨颗粒具有与所说的研磨材料相似的硬度,所说的硬度可通过控制研磨颗粒的密度来调节,其中所说的研磨颗粒包括二氧化硅颗粒,金属氧化物颗粒,金属氮化物颗粒和金属碳化物颗粒中的至少一种。 |
地址 |
日本神奈川县川崎市 |