发明名称 附接点板之薄片
摘要 本发明提供一种附接点板的薄片。其可提高接点板与面向用户的基板上固定接点的接触可靠性。在接点板4用的通孔5未插入插件的传送薄片7上,粘着有上薄片2,该上薄片2下面设有粘着有接点板4的薄片体1,通过设在上述传送薄片7下面的传送粘着层7b粘接塞入上述通孔5的保护薄片8,这样,就可以防止与面向用户一侧基板上的固定接点相接触的接点板4的下面外周部粘附粘接剂。
申请公布号 TW580714 申请公布日期 2004.03.21
申请号 TW091137667 申请日期 2002.12.27
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 岩间尚也
分类号 H01H13/70 主分类号 H01H13/70
代理机构 代理人 陈长文 台北市松山区敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种附接点板的薄片,其特征在于:包括:接点板、粘着在上述接点板上面的上薄片、设有可从外部穿通上述接点板的通孔且上述上薄片并使其能剥离的传送薄片、及保持在上述传送薄片下面并覆盖上述通孔和上述接点板的保护薄片;且在上述传送薄片下面设有传送粘着层、通过该传送粘着层粘着并保持上述保护薄片的上面。2.如申请专利范围第1项所述的附接点板的薄片,其中上述传送粘着层系由具有小于上述上薄片与上述传送薄片间粘接力的微粘接材料形成。3.一种附接点板的薄片,其特征在于:包括:接点板、粘接在该接点板上面的上薄片、设有能从外部穿通上述接点板的通孔且保持上述上薄片并使其能剥离的传送薄片、及被保持在上述传送薄片下面并覆盖上述通孔和上述接点板的保护薄片;且上述保护薄片粘附保持在上述传送薄片下面、其下面由比其宽的固定薄片覆盖。4.如申请专利范围第3项所述的附接点板的薄片,其中使上述传送薄片、上述保护薄片、上述固定薄片连续形成带状,并能连续供给多个上述上薄片。5.如申请专利范围第4项记述的附接点板的薄片,其中将上述固定薄片的宽度形成为去除上述传送薄片的进给装置上的定位孔所得到的宽度。图式简单说明:图1是本发明的附接点板薄片实施例1的俯视图。图2是本发明的附接点极薄片实施例1的传送方向剖面图。图3是本发明的附接点板薄片实施例1的宽度方向剖面图。图4是本发明的附接点板薄片实施例1的制造工序示意图。图5是本发明的附接点板薄片其他实施例的俯视图。图6是本发明的附接点极薄片其他实施例的传送方向剖面图。图7是本发明的附接点板薄片其他实施例的幅宽方向剖面图。图8是本发明的附接点板薄片其他实施例的制造工序示意图。图9是习知附接点板薄片的传送方向剖面图。图10是附接点板薄片装入电子仪器基板上的状态剖面示意图。
地址 日本