| 主权项 |
1.一种用于冷却电子零件(12)之导热片(15),电子零 件(12)系安装于基板(11),特征在于: 一导热层(18),包括母体与含于母体中的导热填料; 及 一绝缘层(17),选择性配置于部分的导热层(18)之上, 以当导热片(15)系置放于基板(11)与各个电子零件( 12)时而供覆盖各个电子零件(12)之端子(13)与基板( 11)之电路(14)。2.如申请专利范围第1项之导热片(15 ),其中该绝缘层(17)含有其具有一绝缘性质之导热 填料。3.如申请专利范围第1项之导热片(15),其中 该母体系由液态矽橡胶与液态矽凝胶之至少一者 所作成。4.如申请专利范围第1项之导热片(15),其 中该含于导热层(18)之导热填料系包含其选自于碳 、金属、与其组合者所组成的群组之一者,且系以 选自于粉末、纤维、与其组合者所组成的群组之 形式而提供。5.如申请专利范围第1项之导热片(15) ,其中该绝缘层(17)具有范围于0.01至1.0毫米之厚度 。6.一种用于冷却电子零件(12)之装置,其为整合于 电子设备之中,电子零件(12)系安装于基板(11),特征 在于: 一导热片(15)包括: 一导热层(18),包括母体与含于母体中的导热填料; 与 一绝缘层(17),选择性配置于部分的导热层(18)之上; 其中,导热片(15)系置放于基板(11)与各个电子零件( 12)之上,使得绝缘层(17)紧密接触各个电子零件(12) 之端子(13)与基板(11)之电路(14),且导热层(18)紧密 接触各个电子零件(12);及 一冷却构件(19),配置于导热层(18)之上;藉此,由电 子零件(12)所产生的热量系透过导热层(18)而传导 至冷却构件(19)。7.一种用于制造导热片(15)之方法 ,导热片(15)系用于冷却其为安装于基板(11)之电子 零件(12),特征在于步骤: 形成一导热层(18),其包括母体与含于母体中的导 热填料;及 选择性配置一绝缘层(17)于部分的导热层(18)之上, 使得绝缘层(17)系接触电子零件(12)之端子(13)与基 板(11)之电路(14)。8.一种用于冷却电子零件(12)之 方法,其为整合于电子设备之中,电子零件(12)系配 置于基板(11),其中,一绝缘层(17)系选择性配置于各 个电子零件(12)之端子(13)与基板(11)之电路(14)以覆 盖该等端子(13)与电路(14), 其中一导热层(18)系配置于绝缘层(17)与各个电子 零件(12)之上,使得导热层(18)系紧密接触该绝缘层( 17)与各个电子零件(12),导热层(18)包括母体与含于 母体中的导热填料,且其中一冷却构件(19)系配置 于导热层(18)之上,特征在于步骤: 透过导热层(18)而传导由电子零件(12)所产生的热 量至冷却构件(19),以冷却该等电子零件(12)。图式 简单说明: 第1图系横截面图,显示本发明一个实施例之一种 用于冷却电子零件的结构主要元件; 第2(a)图系仰视图,显示本发明之一种导热片; 第2(b)图系沿着于第2(a)图的线2b-2b所取之该种导热 片的横截面图; 第3图系分解立体图,显示一种用于冷却电子零件 之结构; 第4图系仰视图,显示比较例1之一种导热片;及 第5图系横截面图,显示根据比较例2之一种电子零 件。 |
