雷射辅助切削之加工方法

摘要

一种雷射辅助切削之加工方法，其主要系在于工件相对应切削刀口前方且距微小距离处之微小区域，先以雷射脉冲光束瞬间加热软化，以降低被切削材料后方之强度，而减少切削阻力，于刀具进给时，即可令被切削材料向后推挤已软化之材料，使被切削材料连同被软化材料一并迅速切削排除，待下次雷射照射时，再重复相同的切削机制；藉此，可以高速精密的切削制程，有效提高切削效率及表面精度，并延长刀具寿命，而获致大幅降低制作成本之效益。伍、(一)、本案代表图为：第___3___图(二)、本案代表图之元件代表符号简单说明：陶瓷工件：1 切削刀具：2 脉冲雷射头：4加热区：A 未加热区：B

主权项

1.一种雷射辅助切削之加工方法,其制程: (a)将雷射光束调整聚焦于工件上,且距切削刀具刀 口前方之微小距离处; (b)工件作动; (c)先以雷射瞬间加热软化聚焦区域; (d)切削刀具进给切削,将被切削材料连同被软化材 料一并迅速切削排除,待下次雷射发射时,重复相 同的切削机制。2.如申请专利范围第1项所述之雷 射辅助切削之加工方法,其中,该雷射光束系调整 聚焦至切削刀具刀口前方数m至数十m的距离 。3.如申请专利范围第1项所述之雷射辅助切削之 加工方法,其中,该雷射的每一脉冲时间在奈秒等 级。4.如申请专利范围第1项所述之雷射辅助切削 之加工方法,其中,该雷射的脉冲频率在数十万至 数百万Hz等级。5.如申请专利范围第1项所述之雷 射辅助切削之加工方法,其中,该雷射的聚焦加热 范围在数m至数十m的宽度,数十m至数百m 的长度。6.如申请专利范围第1项所述之雷射辅助 切削之加工方法,其中,该雷射的功率在数瓦特至 数百瓦特。7.如申请专利范围第1项所述之雷射辅 助切削之加工方法,其中,该工件的移动速度为雷 射的脉冲频率与一固定的间隔距离的乘积。8.如 申请专利范围第1项所述之雷射辅助切削之加工方 法,其中,该雷射头系装设在工具机之刀具座上。 图式简单说明: 第1图:本发明之切削装置示意图。 第2图:本发明雷射头与刀具之配置示意图。 第3图:本发明之切削作动示意图(一)。 第4图:本发明之切削作动示意图(二)。 第5图:本发明之切削作动示意图(三)。