发明名称 METHOD OF ETCHING AND ETCHING APPARATUS
摘要 <p>A thin film formed on a substrate is etched with an etching gas containing a beta-diketone, thereby exposing substrate surface.</p>
申请公布号 WO2004021425(A1) 申请公布日期 2004.03.11
申请号 WO2003JP10505 申请日期 2003.08.20
申请人 SHINRIKI, HIROSHI;TOKYO ELECTRON LIMITED 发明人 SHINRIKI, HIROSHI
分类号 H01L21/311;C23F1/12;C23F1/24;H01L21/00;H01L21/302;(IPC1-7):H01L21/302 主分类号 H01L21/311
代理机构 代理人
主权项
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