发明名称 | 具有静电放电防护的封装模具 | ||
摘要 | 本发明公开了一种具有静电放电防护的封装模具,其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有一第一高度的外侧壁。该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有一第二高度的内侧壁,该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触,其中该第二高度大于该第一高度。藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长外侧壁与内侧壁的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出,不会残留在封装基板,使封装中的芯片可免于静电放电的破坏,以提高封装产品的良好率。 | ||
申请公布号 | CN1479359A | 申请公布日期 | 2004.03.03 |
申请号 | CN02142078.5 | 申请日期 | 2002.08.26 |
申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 洪志斌;蒋荣生 |
分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 戈泊;王初 |
主权项 | 1.一种具有静电放电防护的封装模具,其特征在于:其具有至少一凹槽,用以容纳至少一封装基板,该封装基板具有一第一高度的外侧壁;其中该凹槽用以容纳一封装基板,该凹槽具有一第二高度的内侧壁,该内侧壁与该封装基板的外侧壁电气接触,该第二高度大于该第一高度;藉此当该封装基板与该封装模具离模时,延长外侧壁与内侧壁的接触时间,从而使离模过程中产生的静电电荷由该封装模具引导出。 | ||
地址 | 中国台湾 |