发明名称 | 焊接方法 | ||
摘要 | 本发明的焊接方法的目的是提供能够获得优于以往的连接强度的焊接方法。本发明的焊接方法是用组分为Sn-Cu的预备焊剂对Cu安装表面进行预备焊接,再用Sn-Ag-Cu-Bi本焊剂将部件焊到经过预备焊接处理的表面,这样不仅能够在预备焊剂面和本焊剂的连接界面获得良好的连接强度,还能够在安装表面和预备焊剂的连接界面获得良好的连接强度。 | ||
申请公布号 | CN1140373C | 申请公布日期 | 2004.03.03 |
申请号 | CN00122283.X | 申请日期 | 2000.07.28 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 古志益雄;轰木贤一郎;中山浩晃;杉本忠彦 |
分类号 | B23K3/00;B23K35/24 | 主分类号 | B23K3/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 章鸣玉 |
主权项 | 1.焊接方法,它包括对安装表面进行预备焊接,然后再焊接部件,所用预备焊剂的熔点高于焊接部件的本焊剂的熔点,并至少含有部分安装表面组分和本焊剂组分,在进行过预备焊接的表面用本焊剂进行焊接,其特征在于,所述安装表面为Cu,本焊剂组分为Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag系+添加物、Sn-Zn系+添加物、Sn-Bi系+添加物、Sn-In系+添加物中的任一种,预备焊剂组分为Sn-Cu。 | ||
地址 | 日本国大阪府 |