| 摘要 |
本发明提供化学机械磨光用之水性分散液，该分散液不易腐坏，几乎不造成刮痕，仅产生小的凹陷且适合用于半导体装置制造之层间电介质的微分离步骤或平面化步骤中。供化学机械磨光用之水性分散液包含水性介质中的二氧化铈颗粒、防腐剂（其包含环中含有氮原子及硫原子之杂环结构的化合物，例如异唑酮化合物）及有机组份，例如包含树脂颗粒的有机磨蚀粒、包含特定分子量之水溶性聚合物或类似物的分散剂、界面活性剂及／或有机酸或其盐类。当水性介质、二氧化铈颗粒、防腐剂及有机组份的总比例为100重量％时，二氧化铈颗粒、防腐剂及有机组份的含量比例分别为0.1至20重量％、0.001至0.2重量％及0.1至30重量％。该水性分散液的pH可以保持在中性范围内。 |
