半导体装置及其制造方法,光电装置,液晶显示装置,电子机器

摘要

本发明系关于一种半导体装置及其制造方法，光电装置，液晶显示装置，电子机器；也就是说，本发明之目的，系使用薄膜电路之基板间转印技术面制造大型之半导体装置。藉由呈方块状地配置复数个第2基板(21)而进行大型化。作为第2基板(21)，系使用双面配线、多层配线之印刷电路基板或可挠式印刷电路。复数个第2基板(21)系分别独立地进行驱动，使得复数个第2基板(21)相互地进行重叠，在重叠之部分，配置驱动电路(23)。此外，使得复数个第2基板(21)相互地进行重叠，在重叠之部分，连接相互之电路。