| 主权项 |
1.一种用于减少电磁放射之装置,包括: 一印刷电路板上之一连接器外壳; 复数个连接器引线,其耦合到连接器外壳; 信号金属处理层中之一金属板,其耦合到复数个连 接器引线;及 一高频低阻抗交流电路径,该路径实质上不具有直 流特性,其耦合于连接器外壳与逻辑电路接地层之 间。2.如申请专利范围第1项之装置,其中高频低阻 抗交流电路径于形成复数个电容器金属板之复数 个信号层中,包括复数个金属板,其中复数个电容 器金属板平行地耦合于连接器外壳与复数个逻辑 电路接地层之间。3.如申请专利范围第1项之装置, 其中复数个连接器引线通过复数个逻辑电路接地 层,以直接接触复数个信号层,而不提供直流路径 给复数个逻辑电路接地层。4.如申请专利范围第1 项之装置,进一步包括至少一耦合至顶部信号层之 分立电容器,而提供低频阻抗之交流电路径,比一 路径耦合于连接器外壳与逻辑电路接地层之间。5 .如申请专利范围第4项之装置,进一步包括至少一 耦合至第二信号层之分立电容器,而提供低频阻抗 之交流电路径,此一路径耦合于连接器外壳与逻辑 电路接地层之间。6.如申请专利范围第2项之装置, 其中电容器的大小使结构之第一共振频率,高于出 现在资料模式中之感兴趣的最高频率。7.一种用 于减少电磁放射之方法,包括: 提供一连接器外壳;及 连接一系列平行印刷电路板电容器到连接器外壳, 其中该印刷电路板电容器包括一形成于一印刷电 路板内之一电容器;将信号层金属处理中之电容器 金属板直接连接到连接器外壳;及 提供一高频低阻抗之交流电路径给逻辑电路接地 层,该路径实质上不具有直流特性。8.如申请专利 范围第7项之方法,进一步包括: 用复数个连接器引线,将信号层电容器金属板直接 连接到连接器外壳,其中复数个连接器引线通过复 数个逻辑电路接地层,而不直接电气接触逻辑电路 地线。9.如申请专利范围第7项之方法,进一步包括 : 连接额外的分立电容器到信号金属处理层;及 提供一低频低阻抗之交流电路径,其耦合于连接器 外壳与逻辑电路接地层之间。10.如申请专利范围 第9项之方法,进一步包括: 连接额外的分立电容器到底部信号金属处理层;及 提供一低频低阻抗之交流电路径,其耦合于连接器 外壳与逻辑电路接地层之间。11.如申请专利范围 第7项之方法,进一步包括: 按照规格切割电容器金属板,使结构之第一共振频 率高于资料模式中感兴趣之最高频率。12.一种具 有电磁放射减少技术之系统,包括: 一印刷电路板; 一连接器外壳,其耦合到该印刷电路板; 复数个连接器引线,其耦合到该连接器外壳; 一部份信号层直接连接到复数个连接器引线;及 从连接器外壳到逻辑电路接地层之高频低阻抗交 流电路径,该路径实质上不具有直流特性。13.如申 请专利范围第12项之系统,进一步包括: 复数个信号层电容器衬垫,其直接连接到复数个连 接器引线,该连接器引线提供复数个平行连接之电 容器。14.如申请专利范围第12项之系统,进一步包 括: 信号层部分直接连接到复数个连接器引线,此等连 接器引线按尺寸制作,使得结构之第一共振频率高 于资料模式中感兴趣之最高频率。15.如申请专利 范围第12项之系统,进一步包括: 至少一个分立电容器耦合到底部信号层,以提供低 频低阻抗交流电路径,此一路径耦合于连接器外壳 与逻辑电路接地层之间。16.如申请专利范围第15 项之系统,进一步包括: 至少一个分立电容器耦合到顶层信号层,以提供低 频低阻抗交流电路径,此一路径耦合于连接器外壳 与逻辑电路接地层之间。图式简单说明: 图1系一电缆组件之具体实施例的图解说明,该电 缆经由一连接器耦合到一高速资料信号线; 图2系耦合到印刷电路板之组件的剖面图解说明; 图3系图2中所示之平板旁路电容器具体实施例的 详细剖面图解说明; 图4系印刷电路板上电容器金属板顶层的图解俯视 图; 图5系内部电容器金属板之图解俯视图说明; 图6系底层电容器金属板之俯视图解说明; 图7系一流程图,表示制造电磁放射减少技术之一 具体实施例的方法; 图8系一电磁干扰扫描,显示连接器外壳未接地; 图9系一电磁干扰扫描,显示所提议之旁路电容器 的实作; 图10系一电磁干扰扫描,显示对周边零件连接界面( PCI)托架之360度连接; 图11系一演示没有周边零件连接界面(PCI)之电磁干 扰扫描; 图12系一比较电磁干扰扫描,其与连接器外壳未接 地及所提议之旁路电容器实作对比;及 图13系一电磁干扰扫描,比较所提议之旁路电容器 实作与对周边零件连接界面(PCI)托架之360度连接 。 |
