发明名称 用于电化学机械研磨之导电研磨件
摘要 一种用于平坦化基材表面之制造物件、方法及设备。在一目的中,提供一种用于研磨基材之制造物件,制造物件包括具有一主体之一研磨件,该主体具有用于研磨基材之一表面,以及一导电构件,该导电构件包括以导电物质涂盖之内编纤维织布。可在制造物件中形成复数个穿孔及复数个凹槽,以促使物质可流动穿过并布满研磨件。
申请公布号 TW578641 申请公布日期 2004.03.01
申请号 TW092208365 申请日期 2003.05.07
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 胡永其;王焱;艾伦杜布斯特;刘凤全;瑞喜德马夫里;陈良毓;罗特森莫拉得;山森索米克
分类号 B24B37/04;B24B7/24 主分类号 B24B37/04
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路一四八号十二楼
主权项 1.一种研磨件,用于处理一基材,包含: 一主体,具有用于研磨该基材之一表面,以及一导 电构件,该导电构件包括以一导电物质涂盖之一内 编纤维织布。2.如申请专利范围第1项所述之研磨 件,其中该纤维包括一聚合物质,该聚合物质系由 聚珗胺、尼龙聚合物、聚亚胺酯、聚酯、聚丙烯 、聚乙烯、聚碳酸盐、二烯聚合物、聚苯乙烯、 聚丙烯乙烯苯乙烯、压克力聚合物,及其之结合 者之群组中来选择,以及该导电物质包括一金属、 一含碳导电物质、一导电陶瓷物质、一金属无机 物质,或其之结合者。3.如申请专利范围第1项所述 之研磨件,其中一长晶物质或一黏合剂物质被布置 于该纤维与该导电物质之间。4.如申请专利范围 第1项所述之研磨件,其中以一导电物质涂盖之该 内编纤维织布包括以一导电物质涂盖之复数个纤 维,而内编形成一织布。5.如申请专利范围第1项所 述之研磨件,其中以一导电物质涂盖之该内编纤维 织布包括复数个内编纤维,以形成一织布,其中该 内编纤维被一导电物质涂盖。6.如申请专利范围 第1项所述之研磨件,其中该导电构件包括具有金 布置于其上之一内编聚珗胺纤维织布。7.如申请 专利范围第1项所述之研磨件,其中该主体包括更 包括一聚合物质、注入胺基甲酸酯之毛布纤维,及 其之结合者。8.如申请专利范围第7项所述之研磨 件,其中该聚合物质是一介电聚合物质,该介电聚 合物质系由聚酯、聚亚胺酯、聚碳酸盐、聚苯乙 烯、硫化聚次苯基,及其之结合者之群组中来选择 。9.如申请专利范围第7项所述之研磨件,其中该主 体更包括一导电填料,该导电填料系由碳粉、碳纤 维、碳毫管、碳毫泡沫、碳气胶、石墨、导电聚 合物、导电纤维、以一导电物质涂盖之介电或导 电微粒、涂盖于导电物质中之介电填料物质、导 电无机微粒、导电陶瓷微粒,及其之结合者之群组 中来选择。10.如申请专利范围第7项所述之研磨件 ,其中该内编纤维织布包括2wt.%与85wt.%间之该主体 。11.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其中该 主体更包括至少部分形成于其中之复数个凹槽。 12.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其中该主 体包括以一导电物质、导电填料,或其之结合者涂 盖之一个或数个内编纤维织布层。13.如申请专利 范围第1项所述之研磨件,其中该内编纤维织布是 被编织形成通道,藉以使流体电解物质能流动于其 中。14.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其中 该内编纤维织布是被洞穿的。15.如申请专利范围 第1项所述之研磨件,其中该主体包括布置于一支 持部上之一导电研磨部,其中该导电构件包括该导 电研磨部。16.如申请专利范围第1项所述之研磨件 ,其中该主体更包括一连接器,用于连接该研磨件 至一电源。17.如申请专利范围第1项所述之研磨件 ,其中该连接器包括一个或数个平行电线、一内连 接电线网状结构、或从该研磨垫之外部周边放射 状延伸之该研磨垫之一扩大部。18.如申请专利范 围第15项所述之研磨件,其中用于连接该研磨件至 一电源之一连接器系布置于该研磨部与该支持部 之间,并电性耦接该至少一导电构件。19.如申请专 利范围第1项所述之研磨件,其中该导电表面具有50 -cm或更小的一电阻率。20.如申请专利范围第1项 所述之研磨件,其中该研磨件具有在一Shore D Hardness基准上为100或更小的一硬度。21.如申请专 利范围第20项所述之研磨件,其中该研磨件具有在 一Shore D Hardness基准上为介于50与80之间的一硬度 。22.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其中该 主体更包括布置于该导电构件上之一金属薄片,该 金属薄片包括一贵重金属、铜、镍、一导电织布 、一碳纤维编织片、一金属涂盖织布、一电线屏 壁、或其之结合者。23.如申请专利范围第22项所 述之研磨件,其中该金属薄片被一导电黏合剂涂盖 。24.如申请专利范围第22项所述之研磨件,其中该 金属薄片包括复数个穿孔、复数个凹槽,或其之结 合者。25.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其 中该研磨件包括一主体,该主体具有用于研磨该基 材之一表面,其中该主体包括以一导电物质涂盖之 一内编纤维织布,并且该内编纤维织布是被洞穿或 编织形成通道,藉以使流体电解物质能流动于其中 。26.如申请专利范围第25项所述之研磨件,其中该 主体更包括一聚合物质、一导电填料、一连接部 至一电源并电性耦接该织布至该电源,或其之结合 者。27.如申请专利范围第26项所述之研磨件,其中 该主体更包括一支持部,其中位于内编纤维上之该 织布是布置于该支持部上,而该连接部是布置于该 研磨部与该支持部之间,或是被布置于该研磨部的 附近。28.如申请专利范围第1项所述之研磨件,其 中该研磨件包括一主体,该主体具有一研磨部,该 研磨部包括以一导电物质涂盖之一内编纤维织布 、布置于该织布上之一金属薄片,以及该织布是被 洞穿或编织形成通道,而该金属薄片被洞穿以使流 体电解物质能流动于其中。29.如申请专利范围第 28项所述之研磨件,其中该主体更包括一聚合物质 、一导电填料、一导电黏合剂、一连接部至一电 源并电性耦接该织布或该金属薄片至该电源,或其 之结合者。30.如申请专利范围第29项所述之研磨 件,其中该主体更包括一支持部,其中该织布是布 置于该支持部上。31.如申请专利范围第30项所述 之研磨件,其中该连接部耦接该织布或金属薄片, 并布置于该研磨部与该支持部之间或布置于该研 磨部的附近。图式简单说明: 第1图为研磨件之一实施例的部分剖面图; 第2图为凹槽式研磨件之一实施例的上视图; 第3图为凹槽式研磨件之另一实施例的上视图; 第4图为凹槽式研磨件之另一实施例的上视图; 第5A图为此处所述之导电布料或织布的上视图; 第5B与5C图为研磨件的部分剖面图,其中研磨件具 有一研磨表面,而研磨表面包括导电布料或织布; 第5D图为研磨件之一实施例的部分剖面图,其中研 磨件包括一金属薄片; 第6A-6D图为研磨件之实施例的上视和侧视图,其中 研磨件具扩大部,而扩大部连接至电源;
地址 美国