| 发明名称 | 焊锡膏 | ||
| 摘要 | 一种包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其可防止在软熔焊接过程中焊料球和空隙的形成，并显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.5－10.0重量％的异氰脲酸或它的卤代烷基酯。包含与含活化剂的基于松香的助熔剂相混合的含Ag或Zn的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏也不显示粘度改变，并且显示良好的钎焊性，所述助熔剂中加入0.01－10.0重量％的水杨酰胺化合物。 | ||
| 申请公布号 | CN1478009A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN01819770.1 | 申请日期 | 2001.11.29 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社;松下电器产业株式会社 | 发明人 | 田口稔孙;高浦邦仁;田所节子;平田昌彦;吉田久彦;长嵨贵志 |
| 分类号 | B23K35/363 | 主分类号 | B23K35/363 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1.一种包含与基于松香的助熔剂相混合的基于Sn的无铅焊料粉末的焊锡膏，其特征在于所述基于松香的助熔剂包含0.5-10.0重量％的至少一种异氰脲酸化合物，所述异氰脲酸化合物选自不具有羟基的异氰脲酸和它的衍生物。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||