| 发明名称 | 焊球组件及其生产方法，形成焊块的方法 | ||
| 摘要 | 一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面。多个焊球置于孔内，固定剂将焊球固定在孔内。可以将保护片附着在掩膜的一个或两个侧面上以覆盖孔的端面。 | ||
| 申请公布号 | CN1477703A | 申请公布日期 | 2004.02.25 |
| 申请号 | CN03152366.8 | 申请日期 | 2003.07.30 |
| 申请人 | 千住金属工业株式会社 | 发明人 | 仓本武夫;鹤田加一 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60;H01L21/28 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 陈长会 |
| 主权项 | 1、一种焊球组件，其包括：具有第一侧面和第二侧面且其中形成有多个孔的掩膜，每一个孔都有在掩膜的第一侧面上开孔的第一端面和第二端面，置于孔内的多个焊球，和将焊球固定在孔内的固定剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||