| 发明名称 |
POST-CMP CLEANING OF SEMICONDUCTOR WAFER SURFACES USING A COMBINATION OF AQUEOUS AND CRYOGENIC CLEANING TECHNIQUES |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
AU2003212854(A1) |
申请公布日期 |
2004.02.25 |
| 申请号 |
AU20030212854 |
申请日期 |
2003.01.28 |
| 申请人 |
BOC, INC. |
发明人 |
HARLAN, FORREST CHUNG;SOUVIK BANERJEE |
| 分类号 |
B08B7/04;B08B3/02;B08B3/08;B08B7/00;H01L21/02;H01L21/304;H01L21/306;H01L21/3105;H01L21/321;(IPC1-7):B24B1/00 |
主分类号 |
B08B7/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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